電子部品用エポキシ樹脂 - 高橋昭雄

電子部品用エポキシ樹脂 高橋昭雄

Add: ytitaseh72 - Date: 2020-11-22 16:26:49 - Views: 3493 - Clicks: 3981

エポキシ樹脂技術協会創立30周年記念出版編集委員会 エポキシ樹脂技術協会 8 図書 電子電気用エポキシ樹脂の最新動向 : 多様化する樹脂・触媒・硬化剤・硬化促進剤・樹脂の変性・難燃化・リサイクルの開発実態 High technology information. 電子部品用エポキシ樹脂 -半導体実装材料の最先端技術- Epoxy Resin for Electronic Devices ― State-of-the-art Technologies for Semiconductor Packaging Materials ― 多くの読者にご好評いただいた電子部品用エポキシ樹脂シリーズの改訂版!. 電子部品用エポキシ樹脂 Epoxy resin for electronic devices : 半導体実装材料の最先端技術 書誌情報 責任表示: 高橋昭雄 監修. Epoxy resin for electronic devices : state-of-the-art technologies for semiconductor packaging materials. 3: 大きさ、容量等: vii, 270p: 大きさ、容量等: 26cm: ISBN:: NACSIS-CATレコードID: BB18999021.

4 テトラキスフェノールエタン型エポキシ樹種 1. 緒言 近年、電子機器の小型化・高性能化に伴い、半導体集積回路素子の高集積化・高速. 電子部品用エポキシ樹脂: 高橋昭雄 監修: シーエムシー:. 電子部品用エポキシ樹脂 =Epoxy resin for electronic devices : 半導体実装材料の最先端技術.

ナノ粒子担持熱伝導性フィラーを用いた高熱伝導エポキシ樹脂 (日立化成工業(株)) 宮嫡靖夫 ((株)日立製作所)高橋昭雄※、山田真治 (※現横浜国立大学) 1. 高橋昭雄監修;“電子部品用エポキシ樹脂 -半導体実装材料の最先端技術-”,㈱シーエムシー出版,分担(. 25) 高橋昭雄, 永井晃, 鈴木雅雄, 向尾昭夫, “マレイミド・スチリル樹脂の硬化反応”, 電子部品用エポキシ樹脂 - 高橋昭雄 高分子論文集, 50,. 電子部品用エポキシ樹脂 半導体実装材料の最先端技術詳細ページ。著者は高橋昭雄。dmmの本通販では、70万点以上の豊富な. 今後、エポキシ樹脂に求められる機能は、高品質化を含めこれまでにない付加価値を生み出すことである。 このような背景から、本書で電子部品用のエポキシ樹脂の最新技術をまとめることにより、エレクトロニクス分野の発展に大きく貢献することが期待.

1 ナフタレン含有ノボラック型エポキシ樹脂 1. 電子部品用エポキシ樹脂-半導体実装材料の最先端技術 単行本の通販ならヨドバシカメラの公式サイト「ヨドバシ. 高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術《普及版》 - 高橋昭雄 - 本の購入は楽天ブックスで。全品送料無料!購入毎に「楽天ポイント」が貯まってお得!.

電子部品用エポキシ樹脂 : 半導体実装材料の最先端技術 / 高橋昭雄監修 資料種別: 図書 出版情報: 東京 : シーエムシー出版,. 目次 : 第1章 総論(耐熱性プラスチックの分子設計/ 高耐. 26) 岡部義昭, 三輪崇夫, 高橋昭雄, 沼田俊一, “低熱膨張ポリアミド酸エステルの合成とその性質”, 高分子論文集, 50,. 電子・電気分野を中心にした高分子材料及び高分子化学を専門とする。 エポキシ樹脂技術協会副会長 sic等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト(通称:kamome-pj)リーダー 全国発明賞、エレクトロニクス実装学会技術賞、同論文賞ほか受賞。.

電子部品用エポキシ樹脂 =Epoxy resin for electronic devices : 半導体実装材料の最先端技術; 目次 【第I編 エポキシ樹脂の物理的性質】 【第I編 第1章 エポキシ樹脂の種類と特徴 高橋昭雄 【第I編 第1章 1 エポキシ樹脂とは 3. エポキシ樹脂の電子部品材料としての用途が大きく広がりつつあった5年前に、 本書の前身となる『電子部品用エポキシ樹脂の最新技術』を刊行した。しかし、 この分野の技術革新のスピードは驚くほど速い。. 12: 高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術: 高橋昭雄. 11: ネットワークポリマー: 竹澤由高, 高橋昭雄 著: 共立:. 監:高橋 昭雄.

「電子部品用エポキシ樹脂 : 半導体実装材料の最先端技術」を図書館から検索。カーリルは複数の図書館からまとめて蔵書検索ができるサービスです。. 電子機器・電子部品から自動車用エレクトロニクス部品、化学・環境材料などさまざまな用途で使われるエポキシ樹脂。 昨今の熾烈な開発競争が進む中、ますますの機能性付与や特性改善、 化への要求は高まるいっぽうで、開発は急務であり、使いこなし. 3 トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂 1. 書名: 電子部品用エポキシ樹脂: 著作者等: 高橋 昭雄: 書名ヨミ: デンシ ブヒンヨウ エポキシ ジュシ = Epoxy resin for electronic devices : ハンドウタイ ジッソウ ザイリョウ ノ サイセンタン ギジュツ. 3 形態: vii, 270p ; 26cm シリーズ名: エレクトロニクスシリーズ 著者名: 高橋, 昭雄 ISBN:書誌ID: BB18999021.

電子部品用エポキシ樹脂 : 半導体実装材料の最先端技術 / 高橋昭雄監修 Format: Book Published: 東京 : シーエムシー出版,. 2 ビスフェノールaノボラック型エポキシ樹脂 1. 【第1編 電子部品用エポキシ樹脂と副資材】 第1章 エポキシ樹脂 1.

略称 電子部品用エポキシ樹脂 商品 No. Pontaポイント使えます! | 高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術 エレクトロニクスシリーズ | 高橋昭雄 | 発売国:日本 | 書籍 || HMV&BOOKS online 支払い方法、配送方法もいろいろ選べ、非常に便利です!. 自動車用電子材料に使われる耐熱性高分子材料 高橋 昭雄* 高橋 昭雄 * 横浜国立大学 大学院工学研究院 〒240-8501 神奈川県横浜市保土ヶ谷区 常盤台79-5 1.はじめに 省エネやco2排出量の削減を目的に,自動車,電車,. 電子部品用エポキシ樹脂 半導体実装材料の最先端技術 (エレクトロニクスシリーズ) 高橋昭雄 価格:74,800 円 (税込、送料込、カード利用可) 販売店:楽天ブックス レビュー件数:0 レビュー平均:0. 高橋昭雄 電子部品用エポキシ樹脂 半導体実装材料の最先端技術 エレクトロニクスシリーズ : 高橋昭雄 | HMV&BOOKS online本サイトはJavaScriptを有効にしてご覧ください。. 1.車載用パワーデバイスの実装技術と高耐熱樹脂材料の開発動向 横浜国立大学 高橋 昭雄 氏 【講座概要】 自動車のエレクトロニクス化は急速に進展しており、年には、エレクトロニクス部品が自動車全体コストの70%に達すると推定されている。. 13),久保内昌敏;「第Ⅳ編 環境対応型エポキシ樹脂 第21章 リサイクル技術」pp.

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bk7527 発刊日 年03月13日(金) ISBN体裁 B5判、270ページ 価格.

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